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国产相变存储器突破,打印机用芯片成本降低20%;投资5亿美元,芯片载带项目常州奠基;出货走高国产设备迎发展良机

1.投资5亿美元,芯片载带项目常州奠基 集微网消息,6月28日上午,常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元,分3期建设,全部达产后,年产值预计超百亿元。

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未来5年智能机恐现史上最低成长率;中国移动发布终端质量评测报告,OPPO口碑最佳;易到大股东变更,接盘侠为韩国上市娱乐公司

1.未来5年智能机恐现史上最低成长率; Gartner表示,继今年全球智能手机销售成长率仅有5%后,未来5年恐将出现史上最低成长率,预估2020年5G手机开始量产后,2021年全球

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优软快讯:2017元器件行业峰会 /开创产业生态新格局

优软快讯:《2017中国电子元器件分销行业峰会》于2017年6月29日在深圳会展中心举行——开创电子元器件分销产业生态新格局,行业大咖为您奉上最新干货、最辣点评、最潮观点。 (图:优软

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东芝投资1800亿日元在Fab6工厂生产96层3D NAND,预计2018年投产

东芝6月28日宣布,董事会已同意其全资子公司东芝存储公司(TMC)在2017年的投资计划,投资大约1800亿日元(约16亿美元)用于四日市Fab6工厂运营,投资将包括第一阶段制造设备的安装,以及二

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东芝起诉西部数据,与日美韩联盟签约延后;台积电夺走高通订单 三星打算直攻6nm扳回一城;

1.东芝起诉西部数据,与日美韩联盟签约延后; 集微网消息,日本东芝今日宣布向东京地方法院提告西部数据。 东芝及 TMC (Toshiba Memory Corporation)已于

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Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎;摩尔定律极限重启半导体产业

1.Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎 UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。 由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用,UFS也成为接

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