1.全球半导体销售飙23%创近7年新高，中国地区增长26.5%;

集微网消息，半导体产业协会(SIA)3日公布，2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴冲22.6%，年增率创2010年9月份以来新高，所有主要市场的年增幅都达15%以上。

SIA 数据显示，全球各大区域在5月份都至少成长了15%，美国区域则成长了30.5%领先全球，中国地区以26.5%紧随其后，欧洲劲扬18.3%、亚太/其他地区上涨17.7%、日本提高15.8%。

SIA总裁兼执行长John Neuffer指出，2017年全球半导体市场进入显著稳定的成长时期，5月份销售远胜去年同期。近来市场的攀升趋势，发生在所有主要区域市场和半导体产品种类，尤以存储器持续引领走势。

2.Yole：下一轮CMOS影像传感器市场的成长关键是;

除了传统的医疗和工业市场，3D成像和感知已经准备好征服消费者和汽车产业；生态系统热情洋溢，新的技术和应用将以破坏力改写市场现况…

根据法国市场研究公司Yole Developpement针对CIS产业现况进行的调查，2016年全球CIS市场达到了116亿美元的规模，在2016年至2022年间的年复合成长率(CAGR)为10.5%。

移动市场领域由于规模庞大及其专用性能，目前仍然是CMOS影像传感器(CIS)技术的主要应用。不过，安全与汽车应用也紧随其后，纷纷借由颠覆性的CIS创新技术推出各种具吸引力的产品。

那么，当今的CIS产业现况如何？Sony仍然是无庸置疑的市场领导者，由于稳居移动市场关键地位而拥有约42%的占有率。其后分别是三星(18%)、OmniVision (12%)、安森美半导体(ON Semiconductor；6%)与Panasonic(3%)。

此外，在该报告中并涵盖Basler、CMOSIS、Cognex、Fairchild Imaging、FLIR、New Imaging Technologies、odos imaging、Omron、Point Grey、Teledyne e2v、Teledyne DALSA以及Toshiba Teli等其他视觉成像公司。

而在安全与汽车这两大市场不乏新进业者，仍属开放竞争的市场。相机市场仍是CIS的关键应用，且以新技术为主导，如双摄影镜头等。技术创新是市场竞争的有力条件，例如多堆叠与混合堆叠等制造技术。

针对2017年CMOS影像传感器市场，Yole成像业务分析师Pierre Cambou联手Jean-Luc Jaffard(曾任职前意法半导体、Red Belt Conseil)展开一整年的调查，并提供对于这一市场的观察与分析。

Pierre Cambou说：“从苹果(Apple) iPhone诞生开启智能手机时代后，至今已经过了十年。从那时起，CMOS成像一直受惠于巨大的市场需求以及技术导向的环境。摄影与视频是完全从新的使用案例、新的装置与新技术转型而来的主要应用。

Jean-Luc Jaffard指出：“移动市场是CIS产业的关键。事实上，尽管手机数量渐趋饱和，但CIS市场由于导入了双镜头、光圈与3D相机，而能持续稳定成长。这些新技术正改写CIS市场的驱动力，从以往强调外形与影像品质变得更重视互动性。”

此外，渗透到汽车、安全和医疗等更高附加值的市场，显示CIS产品开始全面改写产业的应用领域。采用CIS技术能实现以低成本创造更高度的自动化，同时使用新的可用运算架构，如深度学习(deep learning)。CMOS影像传感器产业目前正处于新技术为客户提供真正价值的良性循环中。

除了现有应用的转型，诸如无人机摄影、生物识别以及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)等新应用开始推动整体成长，同时也更仰赖CIS的技术创新。

3.10nm苹果A10X强翻天、多核跑分增8成;

苹果新款平板计算机iPad Pro，今年六月亮相，TechInsights拆解新款iPad Pro，发现里头搭载的A10X处理器，使用台积电(2330)10奈米FinFET制程，为新制程的首发产品。

TechInsights、AnandTech报导，TechInsights拆解2017年款iPad Pro，证实内建的A10X芯片，采用台积10奈米FinFET，为首款采用台积新制程的消费装置芯片。 原本各界预期，新制程的首发产品会是联发科(2454)的Helio X30芯片。

制程微缩之后，晶粒(die)面积大幅缩小。 10奈米制程的A10X，面积为96.4公厘，比采用16奈米制程的A10和A9X更小。 A10X比A10缩小24%、也比A9X缩小34%，为历来最小巧的iPad芯片。

A10X尺寸虽小，功能却极为强大，效能快追上苹果笔电。 The Motley Fool 6月9日报导，苹果仅说A10X效能比前代提高30%，实在太过谦虚。 A10X具有六核心，比前代多出两核，原本苹果芯片的单核跑分就远胜对手，如今多核性能也有惊人进展。

文章引用Geekbench 4跑分(见此)，指出旧款的iPad Pro采用A9X芯片，单核跑分为3,031、多核为5,138。 对照之下，疑似新款iPad Pro采用A10X，单核跑分为3,929、多核跑分为9,372。 这代表A10X芯片性能大跃进，单核跑分提高30%、多核跑分更激增82%之多。

如果A10X真的这么厉害，等于性能快追上笔电CPU。 和苹果入门级的15吋MacBook Pro笔电相比，MacBook Pro采用英特尔Core i7 CPU，单核跑分为4,255、多核为13,727，与A10X差距不大。 需要强调的是，A10X用于平板，体积比笔电更为轻薄，而且用电量又比Core i7少上许多，性能却能直追笔电CPU，为令人钦佩的科技进展。

苹果芯片性能强，之前A10就备受好评。

苹果iPhone 7采用台积电(2330)代工的「A10 Fusion」处理器，备受尊崇的芯片研究机构Linley Group分析这款芯片，直呼A10太强大，把对手打到落花流水，表现甚至优于部分计算机CPU。

巴伦(Barronˋs)2016年10月21日报导，Linley Group主管Linley Gwennap报告指出，苹果砸钱研发客制化CPU成果丰硕，iPhone 7性能优于其他旗舰机，甚至超越部分低阶计算机。 iPhone 7搭载A10 Fusion处理器，为苹果首款采取big. LITTLE大小核的四核心芯片，内含两颗高效能核心「Hurricane」，表现比前代高出35%；另两颗核心「Zephyr」则更为省电。 Hurricane和Zephyr都是苹果的客制化核心。

Gwennap指出，Hurricane彻底击垮对手。 他引用Geekbench评比，A10处理器的单核跑分，远胜三星电子Exynos 8890、高通骁龙820、华为麒麟955 精实新闻

4.传高通进逼，魅族恐将撇下联发科？

魅族过去一向为联发科的重要合作伙伴，据悉本月底所发布的魅族PRO 7旗舰型手机中，将搭载联发科X30处理器，而这也将是联发科X30的首发产品。不过尽管魅族一肩扛起了联发科Helio X30的大旗，但市场传言在高通的不断逼近下，最快恐将于今年底或明年要放下了。

联发科于今年2月发布，曦力X30(Helio X30)系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用，可望重新定义高端智能手机的高效能及使用者体验，曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，不过尽管如此，由于台积电10纳米产能主力提供苹果处理器，让今年联发科10纳米高端芯片X30延迟已久。

联发科自发布首款曦力芯片以来，历经两年的发展，曦力X30将曦力平台进行了全面提升，市场传言，本月底将发表的魅族PRO 7旗舰型手机就是搭载联发科X30处理器。

这次魅族将发表的PRO 7，确切的上市日期目前尚未确认，但除了5.5吋前主屏幕之外，其还有背后一块彩色显示屏幕，可提供天气、时间、通讯软件信息显示之用，在配备方面，配备双镜头各1200万像素的主相机，以及1600万像素的前置相机。此外，PRO 7 Plus也有可能一同亮相，预估搭载Exynos 8895处理器。 中时电子报

5.格芯CEO桑杰·贾：晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代;

伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。

“这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。

技术巨变颠覆生活方式，人类进入技术创新的最好时代

在数字时代，人们和企业选择产品和服务的方式、所重视的事物、愿意购买的东西以及与品牌和企业的关系都是在悄然改变。

曾先后担任美国高通公司执行副总裁兼首席运营官，美国摩托罗拉移动公司首席执行官，现任格芯首席执行官的桑杰·贾指出，在过去几年当中，最具转型意义的便是刚刚过去的一年。技术的飞速发展渗透进人们生活的各个方面，并带来切实的改变，比如智能手机已成为了人工智能的延伸，通过自身的内存、“大脑”和分析使人们的平均IQ得到了提高。

在信息的角色从数据演变为“新石油”的过程中，与从前的行业情况相比，桑杰·贾认为对数据中心及数据中心的分析将成为未来发展的核心关键，而不断增长的数据体量，则将带领人类进入技术创新的最好时代。

桑杰·贾指出，目前信息正在呈现数据爆破式的增长，人们每分钟上传的照片数量达到1200万-1600多万，每分钟上传的信息超过6000多万条，预计到2025年，我们将会拥有163ZT字节，这是什么概念？即如果将所有字节刻成光盘，这将会是2150亿个DVD光盘。面对大爆炸式的数据，人们对带宽的拓展性产生了更为巨大的需求，因此，网络部署必须要确保这些数据能够上传至后台服务器中并从中提取有益的洞察，我们要根据数据，做出一个可以指导我们实践的、实时的洞察，因为可实践的数据才是有意义的。

以前的价值存在于电脑当中，现在我们知道网络是价值所在，最核心的价值则存在于数据中心以及对数据中心的分析过程中。这是最好的技术创新的时代，半导体芯片的研究和发展是不容小觑的，因为无论是数据收集，还是对数据的分析和传输，半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。

未来十年 晶圆厂迎来发展的黄金时代

在大数据和深度学习等技术的助推下，人工智能正迎来第三次发展浪潮，新一代人工智能正在给人类经济、社会与生活带来颠覆性影响，推动多个领域变革和跨越式发展。而在这一时机下，对于人工智能与晶圆厂之间的关系，桑杰·贾认为，未来十年，将会是晶圆厂发展的黄金时代。

桑杰·贾指出，智能的前提是互联互通，“各扫门前雪”并不是真正的智能，就像智能机器人、无人驾驶、无人机都是联网的，它们必须要确保能够进行实时的洞察，从而通过“自己”做决定，而不是指望通过后台的人去帮他们做决定。因此，人工智能方面的知识，绝不仅仅是传统的架构，而是向上一个阶层进行延伸，是一个更高阶层的实时洞察的基础架构。这样一来，才能达到真正的智能。基于此，桑杰·贾表示，接下来的十年，将会是晶圆厂发展的黄金时代，原因有三：

首先，人工智能的发展包括三个最基本的条件“支持互联、低功耗、智能”，因此我们必须用最基本的、最具体的技术去支持其运行，而晶圆厂无疑是基础架构当中技术的核心，比如FinFET（鳍式场效应晶体管）技术对电子器件小型化、高集成化发展过程中提出内存的需求有着很好的响应，再比如，3D堆叠技术能够确保在下一代带宽的基础上，将功耗降低60%并使我们拥有更好的内存和处理速度；

其次，对于各种各样的应用程序来讲，如果能够在边缘计算的基础上对存在于芯片中的巨量信息进行分析，帮助大家指导实时决策，并且帮助数据中心进行实时的数据采集和分析，晶圆厂芯片将拥有无穷的市场潜力；

再次，晶圆厂作为技术的提供者，本身便是核心技术架构的提供者。使功耗更小，互通互联性更好，确保处理速度更快是其始终致力于并擅长的研究方向。因此，晶圆厂将迎来发展的黄金时代并不是空穴来风，是可以被预见的。

助力中国智能化创新 格芯在路上

目前，中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智能城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。而格芯作为非常契合中国发展的合作伙伴，在助力中国智能化创新的道路上，始终在不断前进。

桑杰·贾表示，全球化社区和社群的形成，提出了把全球的趋势根植在本地中的新需求。在中国，我们不仅看到了中国制造的实力，海量创新的涌现、“中国创新”概念的提出以及中国对人工智能方面的大量投资，都促成了我们在智能化发展方向对中国进行的投资。

2017年格芯规模最大的12英寸晶圆厂落户中国成都，同时，格芯与成都共同打造的世界级FD-SOI生态圈行动计划也正式启动。此次格芯与成都市政府合作伙伴关系的建立，在极大提高成都市作为国家半导体和IT产业领导者地位的同时，也吸引了很多天下的有志之士来到成都投资落户并加入FD-SOI生态圈中，共同打造创新型的产品。

在6月30日的MWC2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲活动现场，播放完格芯·成都晶圆厂展示视频后，桑杰·贾说到：“成都工厂的单边长度是500米，也就是半公里，而工厂的建设于2月份刚刚开始，仅仅过了4个月，我们就已经取得了长足的进步。”在活动当天，桑杰·贾表示：“我们在晶圆厂打造的技术将会是核心的关键技术，是非常了不起的技术，它能够打造物联网以及5G技术的运送，这是一次在中国进行的创新，我们对此深感振奋！”

演讲结束后，桑杰·贾表示，作为晶圆厂、晶圆制造、晶圆代工领域领军企业的格芯希望能与更多的伙伴通力合作，让人工智能在中国，在全球成为现实，使人类能够真正进入下一代“势”在人为的人工智能世界。

集微网

6.莱姆电子加大研发投入，拓展智能电网、工业4.0等新市场

集微网消息，近日，电量传感器领域的市场先导者与高质量电量测量解决方案提供商莱姆电子于上海举行了“锐意进取 驱动测量新时代”新品发布会，不仅在会上发布了IN 2000-S高精度电流传感器、GO系列电流传感器和LxSR系列电流传感器等三个系列新产品，还分享了目前莱姆电子中国的市场情况。

中国市场是莱姆电子最重视的市场之一

中国市场是莱姆电子最重视的市场之一，作为全球最重要的生产基地，超过50%的产品生产来自中国工厂。莱姆电子中国区总经理张宗慧先生介绍，中国的主要市场在于工业和汽车，在该领域莱姆总体销售超过全球的30%，是莱姆电子最大的市场，未来将迎合国家政策，在新能源方向加大投入。

张宗慧先生表示，早在2005年莱姆便确立了以传感器为核心产品的设计研发、生产制造供应商的清晰的定位，并将提高电机使用能效、帮助人们更好出行、提高能源使用可靠性以及新能源作为未来的研究方向。这四个方向是莱姆十年前便确立的战略方向，也是目前依然在坚持的战略方向。

此外，为迎合新的应用领域对于新产品、新技术的高要求，莱姆电子作为市场引导者，于去年推出了12个系列的新的产品。同时，莱姆不断加大在研发方面的投入，莱姆电子的全球四大研究中心分布于瑞士日内瓦、法国里昂（智能电网）、中国北京、保加利亚索非亚，其中北京研发中心在2017财年的研发投入超过整体营业收入的7%，其中汽车超过10%，远高于行业平均水平，未来在整体研发面投入有望超过9%。

莱姆中国销售总经理张永刚先生补充表示，莱姆电子提供的不仅是产品，而是一套完整解决方案。未来，莱姆将坚持研发新技术、新产品，提高产品性价比的市场战略，坚持关注行业发展趋势，并将在保证固有业务增长的同时，开发智能电网、工业4.0等新市场。

三个系列新产品隆重登场

此次在发布会上，除了介绍莱姆中国的市场现状，同时发布了IN 2000-S高精度电流传感器、GO系列电流传感器和LxSR系列电流传感器等三个系列新产品。莱姆中国技术应用经理成秋花女士、莱姆中国技术应用工程师李本强先生分别详细介绍了这三款产品的技术应用特点。

据成秋花女士介绍，IN 2000-S高精度电流传感器，实现额定2000 A的DC、AC和脉冲电流的非接入式的隔离测量，IN 2000-S将工作温度范围扩展到-40到+85°C，线性度极高，零点误差极低。可用于传统的工业测试设备、医疗设备、精密电机控制器和计量等。此外，莱姆的专利技术是此款高精度传感器的核心。

IN 2000-S高精度电流传感器

同时，成秋花女士介绍，集成原边导体、SO8 & SO16封装隔离式GO系列产品，是实现完全隔离的小尺寸电流传感器，并且集成原边导体，独特的梯度测量设计使其具备抗外部磁场干扰的能力。尺寸小、成本低、性能好的GO系列产品非常适合电机驱动、AC&DC逆变器、电源、伺服驱动器等应用。

GO系列产品

此外，技术应用工程师李本强先生介绍，基于莱姆专利技术的新型LxSR系列霍尔效应闭环电流传感器，性能可以与磁通门技术传感器媲美，新产品完全兼容莱姆以前的LTS/LTSR/CAS/CASR/CKSR系列，便于替代。LxSR系列适用于调速驱动、不间断电源和开关电源、电池电源装置、电源（焊接）、空调、家用电器、DC马达驱动的静态变换器和机器人等应用领域。

LxSR系列产品