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格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略

  今日,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。

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高精度数字温度传感器为基于RTD和医疗应用的设计带来无与伦比的简便性

  德州仪器(TI)近日推出新的温度传感器系列,可在宽温度范围内实现高达±0.1°C的精度,有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传

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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

  新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流

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英特尔、Arm开展合作 芯片行业流行化“敌”为友

  数据浪潮来势汹汹,物联网将创造更多的数据,5G引领数据传输的新方式,而AI的处理能力让更多算法和模型闪亮登场。英特尔称之为数据洪流,Arm称之为第五次算力革命……尽管各家对新时代的特征命名有着些许

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Marvell在 2018 Arm技术峰会上展示了边缘计算技术

  Marvell 在需求严苛的各种网络边缘计算领域,一直居于领先地位。这得益于公司ARMADA和OCTEON TX两条多核处理器产品所带来的联发优势。   网络边缘计算应用涵盖小型企业、工业领域和企

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新型MCU旨在满足下一代智能工厂工业应用所需要的实时性和更强的稳定性

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代32位RX CPU核—— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型RX微控制器(MCU)系列,该新型

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