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华为拟供应链改善计划,打破手机存储器短缺格局
2017-06-15 61237 -
小米AI音箱发布:为何一夜之间让智能音箱产业链傻了眼?
2017-07-28 6199 -
深度剖析:风口之上的无人商店和它背后的"黑科技"
2017-07-12 3904 -
UAS系统为英唐电子“智”领未来助力
2018-01-05 3704 -
中通视际Zotost借助优软UAS,提升企业软实力
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SaaS凭什么打动上市公司的CIO?
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华为孟晚舟:数字化转型三个核心洞见
2023-04-26 3146 -
高凌信息:携手UAS-ERP企业管理软件, 展开全面管理优化
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为企业发展保驾护航:UAS风险管理系统
2018-01-19 2954 -
优软学堂:PCB走线注意事项
2017-06-16 2946
07
July
当三丛十核遇上10nm:联发科Helio X30最大的提升在哪?
当我们讨论“蚂蚁与大象谁的力气大”,通常最后的结论是没有结论,因为不同场景有着不同的最优解。问题来了,我们能否同时拥有大象的能力,以及蚂蚁的效率呢? 事实上,ARM给出的答案是“
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July
小米AI音箱发布:为何一夜之间让智能音箱产业链傻了眼?
7月26日下午,小米在北京正式发布了新款手机——小米5X。此外,小米还在此次发布会上发布了MIUI 9。然而,本该是外界重点关注的小米5和MIUI9却被小米探索实验室推出的299元的AI智能音箱给
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July
大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面;8寸半导体硅晶圆缺到明年上半 大陆成新扩产重镇;硅晶圆下季还要再调高10%
1.大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面; 全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延,供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约,且12吋硅晶圆最新签约价垫高
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July
神经网络加速器大战开打;人工智能芯片指名台积电,设计服务抢得发展先机;上半年半导体设备出货金额报喜
1.半导体景气乐观 2017上半年半导体设备出货金额报喜; 据SEMI近期发布之EMDS订单报告,2017年6月,北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均,初
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July
希捷最新财报:净利润1.14亿美元,环比大跌41%,或裁员削减成本
希捷7月25日公布了截止至6月30日的2017财年Q4财报,按GAAP会计准则,该季度营收为24亿美元,环比下滑10%,同比下滑9%;毛利率为27.7%,净利润为1.14亿美元,环比下滑41%,同
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July
硅晶圆出货持续攀高,缺货潮 将看到2019年,环球晶获三星绑量不绑价长约;NOR Flash市场继续短缺
1.硅晶圆出货持续攀高,连续5个季度创历史新高; 集微网消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球硅晶圆出货面积 29.78 亿平方英寸,较第一季再增加 4.2%,也较去
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