1.上半年全球半导体上半年并购交易大幅下滑；

据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录。

ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。

展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，但ICinsights不认为这足以拉升全年至前两年水平。 ICinsights指出今年与前两年最大不同之处，在于缺乏大型并购案，今年迄今仅有一件规模超过五亿美元，对照去年有七件超过10亿美元，其中有三件甚至超过100亿美元。

东芝半导体部门（TMC）出售案因各方人马角力，目前仍待字闺中，下半年能否顺利出嫁，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

2.高通即将发布AI专用移动芯片；

针对市场AI大潮，高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包（SDK），可帮助开发人员优化其应用程序，以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着，如果用户正在构建使用AI（例如图像识别）的应用程序，则可以集成高通的SDK，并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。

高通公司一年前首次宣布推出神经处理引擎，作为Zeroth平台的一部分。从去年9月起，它一直在与几个合作伙伴一起开发SDK，而今天它宣布开放这个SDK，供所有人使用。

该公司表示，首款整合其SDK的公司之一是Facebook，目前正在使用它来加速其移动应用程序中的增强型现实过滤器。高通公司说，通过使用神经处理引擎，Facebook的过滤器速度比通用CPU实现方案要快五倍。

对于高通来说，神经处理引擎的下一步自然是硬件化，即推出专用AI移动芯片。我们不知道高通何时发布这款芯片，但它肯定会来临。

3.微软入局 人工智能芯片大战；

　　科技公司在人工智能芯片的争夺战中又多了一个参与者。微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的HololensAR设备。

　　不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“微软并不适合做硬件，公司的KPI和流程都不适合。但为什么还是要做？因为硬件中含有软件的机会，任何人工智能芯片的加速都是与软件算法有关。”

　　应用于新版Hololens

　　无论是数据收集，还是对数据的分析和传输，半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。不断增长的数据体量对计算速度和设备的要求越来越高，如何让数据处理的过程变得快速而无感，成为硬件厂商的一大挑战，这对芯片的架构提出了新的要求。

　　微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上。这款芯片是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。

　　这是微软首次自主研发用于移动设备的芯片。凭借人工智能芯片，微软也在对芯片产业链进行全面的布局，以把握历史上为数不多的关键时期。

　　各大科技公司对于人工智能的争夺战已经进入到白热化阶段。苹果正在测试自主研发的用于新一代iPhone智能手机的AI芯片处理器，谷歌也在研发第二代人工智能芯片。

　　要说服消费者购买新一代的智能手机、VR头显设备甚至是智能汽车，就必须做到能够让他们实时感知而没有延时。尤其是在智能汽车时代即将到来之际，对于芯片处理的速度关系到路况的安全。根据研究机构TiriasResearch的预测，到2025年，几乎人们使用的所有电子设备都需要人工智能的支撑。

　　TiriasResearch分析师JimMcGregor在报告中写道：“比如在自动驾驶的应用中，汽车是没有时间把收集到的数据传回云端再来做分析和决策的，那样车祸早就发生了，况且汽车收集到的数据是巨量的。”这也是为什么英伟达（Nvidia）的自动驾驶芯片近几年的需求猛增。

　　传统的芯片制造商面临十年来首次实际意义的重大挑战，英特尔也不得不转向发展人工智能布局。而英伟达过去两年的股价表现令其成为纳斯达克的明星股。据外媒消息，软银集团已悄然对英伟达持股累计至40亿美元，成为英伟达的第四大股东。

　　格芯（Globalfoundries）CEO桑杰·贾(SanjayJha)上个月接受第一财经记者专访时表示：“技术的飞速发展渗透到人们生活的方方面面，包括智能手机在内的移动设备已成为了人工智能的延伸，通过自身的内存、‘大脑’和分析帮助人们执行很多任务，甚至能做出判断。”

　　完成实际的任务

　　过去几年，微软也在不断地进行芯片研发，最为人熟知的是XboxKinect的游戏系统动作捕捉芯片处理器。近几年来，谷歌和亚马逊为了提升其云业务的竞争力，也在重金投入芯片研发。为了在云的竞争中赶超亚马逊和谷歌，微软近期也开始使用定制化芯片，以应对真实世界的挑战。不过微软的芯片是向英特尔子公司Altera购买的，并将其应用于针对自身软件所需的用途。

　　为了展示微软芯片处理器的实力，去年微软同时使用上万个芯片，在0.1秒的时间内，将英语维基百科500万篇文章的30亿个单词翻译成西班牙语。微软下一步的计划是在明年使得其云端用户能够加速完成实际的人工智能的任务，包括图像识别、巨量数据的处理，以及运用机器学习算法来预测顾客的购买模式等。

　　与此同时，微软也必须与强劲的竞争对手共同分享人工智能带来的市场机遇。亚马逊正在使用英伟达开发的人工智能芯片架构Volta，这与微软的芯片存在正面的竞争。而谷歌自主开发的TPU已经准备好让用户使用了。

　　盛陵海认为，微软推动的这种硬件如果能够成为业界的标准，那么其后续的软件算法和人工智能云服务就能更加稳当，而且微软可以将硬件平台作为未来人工智能等软件云服务的切入口，通过这个平台推动他们的各种新技术和新服务。

　　微软CEO纳德拉（SatyaNadella）一直聚焦于人工智能，并且希望公司能够把云端的解决方案直接落到用户的手中，让普罗大众受益。微软首席技术官KevinScott表示：“我们真心需要通用的芯片来为我们所设计的场景和应用赋能。” 第一财经日报

4.联发科缩减晶圆代工支出 亚马逊Echo芯片明年转单联电；

全球智能手机市场战况激烈，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并全面修正营运策略与组织。据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科，近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通(Qualcomm)大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发科成本撙节大计上路，能否力阻获利下滑备受市场关注。

2014年EPS重新站上30元大关的联发科，2015年获利表现却腰斩，2016年持续下滑，而联发科由盛转衰关键来自高端平台不敌高通，而最重要的中阶版图惨遭抢食，始终难以摆脱低端平价形象，而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片，面市时程延迟且几无手机业者采用，未能力助联发科收复流失市占。

联发科危机接踵而来，除高通又推出采用三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片，目标抢夺联发科中低端主力市占，而更令人忧心的是，联发科回击高通Snapdragon 450的新一代Helio P23，采用台积电16纳米制程，拥有成本优势，预计年底面市，但现传出目前客户只有大陆Oppo下单，接单规模并不如预期。

不仅面临高通压制，联发科也在前中华电信董事长、前台积电执行长蔡力行接下共同执行长重要大位后，传出将启动组织重整，继行销长辞职后，近日共同营运长朱尚祖也转任顾问，内部人心惶惶，市场盛传由于业绩大跌、奖金不如往年，联发科研发团队早已酝酿出走潮，不少人已开始与大陆相关业者接洽。

不过，供应链表示，联发科在蔡力行操盘下，近期全面重整晶圆代工策略，期借由缩减支出以力守获利不坠，其中，亚马逊Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至报价相对低廉的联电28纳米制程。

据估算，联发科用于Echo Dot的芯片报价在5美元左右，扣除台积电代工及封测成本，约可赚2美元，利润尚可，但对于目前整体营收、获利贡献仍不大，难以弥补智能手机芯片出货、市占下滑缺口，估计至2020年，Echo Dot等相关物联网(IoT)平台占营收比重约仅2成。

此外，联发科也与GlobalFoundries展开合作洽谈，期望借此给予台积电价格下调压力。随着蔡力行上任重整营运，展开成本撙节大计，联发科能否回击高通攻势、力阻获利下滑备受市场关注。

联发科2017年第1季业绩表现并不理想，合并营收新台币560.83亿元，而受惠业外处分杰发科技股权收益挹注，单季税后净利达66.39亿元；2017年上半累计营收为1,141.6亿元，年减11.11%。市场预期，联发科第2季营收虽回温，但获利仍将续跌，EPS恐将写下上市以来新低。DIGITIMES

5.AMD第二季度营收12.2亿美元 又亏损了；

北京时间7月26日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，AMD第二季度营收为12.22亿美元，高于去年同期的10.33亿美元，以及上一季度的9.84亿美元；净亏损为1600万美元，相比之下去年同期的净利润为6900万美元，上一季度的净亏损为7300万美元。AMD第二季度业绩超出华尔街分析师此前预期，并上调了2017财年全年的业绩展望，从而推动其股价在盘后交易中大幅上涨近8%。

　　在截至7月1日的这一财季，AMD的净亏损为1600万美元，每股亏损为0.02美元，这一业绩逊于去年同期。2016财年第二季度，AMD的净利润为6900万美元，每股收益为0.08美元。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），AMD第二季度调整后净利润为1900万美元，相比之下去年同期的调整后净亏损为4000万美元；调整后每股收益为0.02美元，相比之下去年同期的调整后每股亏损为0.05美元，这一业绩超出分析师此前预期。财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期AMD第二季度每股收益为零。

　　AMD第二季度营收为12.22亿美元，高于去年同期的10.33亿美元，以及上一季度的9.84亿美元，也超出分析师预期。FactSet调查显示，分析师平均预期AMD第二季度营收为11.6亿美元。

　　按业务部门划分，AMD第二季度来自于计算和图形部门的营收为6.59亿美元，高于去年同期的4.35亿美元和上一季度的5.93亿美元；运营利润为700万美元，相比之下去年同期的运营亏损为8100万美元，上一季度的运营亏损为1500万美元。企业、嵌入和半定制业务的营收为5.63亿美元，低于去年同期的5.92亿美元，但高于上一季度的3.91亿美元；运营利润为4200万美元，低于去年同期的8400万美元，但高于上一季度的900万美元。其他所有业务的运营亏损为2400万美元，相比之下去年同期的运营亏损为1100万美元，上一季度的运营亏损为2300万美元。

　　AMD第二季度运营利润为2500万美元，相比之下去年同期的运营亏损为800万美元，上一季度的运营亏损为2900万美元；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），AMD第二季度调整后运利润为4900万美元，相比之下去年同期的运营利润为300万美元，上一季度的运营亏损为600万美元。AMD第二季度毛利率为33%，同比上升2个百分点，但环比下降1个百分点。

　　AMD预计，2017财年第三季度营收环比增长约23%，上下浮动3个百分点，按其中值计算同比增长约15%。AMD还预测，2017年全年的营收增幅将在10%到19%区间的中到高段，相比之下此前预期为将可实现较低的两位百分数增长。

　　当日，AMD股价在纳斯达克常规交易中下跌0.05美元，报收于14.11美元，跌幅为0.35%。在随后截至美国东部时间17：13（北京时间26日5：13）的盘后交易中，AMD股价上涨1.09美元，至15.20美元，涨幅为7.73%。过去52周，AMD的最高价为15.55美元，最低价为5.66美元。（唐风）

6.芯片竞争对手纷纷减产 都在观望iPhone 8动向

7月24日据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone 8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。

供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone 8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞争对手们对苹果的新手机都非常关注。

原本非供应给苹果的芯片产量从4月开始到8月是一个不断增长的阶段，但2017年发生了变化。因为在iPhone 8发布之前，各个公司都开始采取了观望的态度，看来大家都认为这是一款具有革命性的新产品。

目前，包括联发科和海思都已经开始减产，虽然并没有公布具体的客户名字，但是既然延迟了芯片的产量，就说明竞争对手对苹果的新产品计划都有了更清晰的认识。

根据之前的消息来看，今年苹果iPhone 8将在9月上市，但是首批上市的数量有限，而从10月11月开始加大供应量。iPhone 8将配备无边框设计显示屏，采用玻璃机身和不锈钢边框的设计风格，并且前后均配备了3D摄像头。