近日，知名调研机构IC Insights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。

　　不过，四家公司情况不尽相同。IC Insights认为，台积电2018年平均价格可达1382美元/片，较2107年(1368美元/片)增加14美元，增幅为1.02%;格芯2018年的均价预计达1014美元/片，较2017年(1008美元/片)增加6美元，增幅为0.60%;联电和中芯国际的每片晶圆均价预计会出现下降，前者从去年的716美元降至2018年的715美元，后者从去年的719美元降至671美元。

　　IC Insights表示，上述四家厂商均价整体上涨主要是得益于工艺技术的提升。以尺寸为300mm的晶圆为例，20nm工艺的售价高达6050美元/片，而90nm工艺的售价只有1800美元/片。500nm工艺200mm尺寸的晶圆售价仅370美元/片。

　　以台积电为例，自从其45nm工艺(售价2655美元/片)产品大规模出货后，2013年到2018年，公司晶圆的平均售价保持2%的年均复合增长率。

　　值得一提的是，IC Insights认为，未来5年只有台积电、三星及英特尔这三家企业有能力提供更前沿的工艺技术产品(如10nm、5nm)，三家企业都将视对方为强有力的竞争对手，尤其是台积电和三星。因此，到2022年，晶圆的定价大概率会承受较大压力。