1.ICinsights:DRAM、NAND售价已暴涨一年;

集微网消息，IC Insights的报告显示，DRAM及NAND Flash售价已经连续四个季度上涨。

不过因为原厂纷纷提出扩产计划，IC Insights稍早忧心忡忡认为，未来几年包括三星电子、SK海力士、美光、英特尔、东芝、西部数据、武汉新芯、长江存储，都大举提高3D NAND Flash产能，大陆还有新建厂商也会加入战场，3D NAND Flash产能供过于求的可能性相当高。

近期SK海力士宣布今年资本支出追加至86.1亿美元，进行3D NAND Flash和DRAM两大内存扩产，让3D NAND存储器战火提前引爆。 市场正密切注意三星和美光的动作，担心DRAM涨势将提前画下句点。

SK海力士无锡厂主要以生产DRAM为主；另在南韩清州厂主要生产3D NAND Flash。 这两项新建投资原定完工时间是2019年上半年，如今将提早至明年第4季，比预定时间提早半年。

虽然SK海力士强调这是投资只要用于技术升级，即使新厂落成，也不会造成整体内存暴增，估计DRAM和NAND Flash产能只会增加3~5%，不会造成内存供过于求，不过业界担心内存乌云将提前飘至。

2.博通Wi-Fi芯片漏洞曾致近10亿部手机身陷蠕虫攻击危险境地;

         据外媒报道，很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上，Exodus Intelligence的Nitay Artenstein做到了。 据了解，Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。

它能够填满连接到周围电脑设备的电波探测器，当检测到使用BCM43xx家族的Wi-Fi芯片，攻击就会重新编写控制芯片的固件。受损的芯片随后将同样的恶意数据发送给极易受到攻击的设备进而引发连锁反应。直到7月初和上周，谷歌和微软在被Artenstein告知后才解决了这一漏洞问题，这意味着先前有近10亿部设备处于极易遭到网络攻击的境地。Artenstein将这种蠕虫成为Broadpwn。

尽管现在像地址空间布局随机化(ADLR)、数据执行保护(DEP)等安全保护措施已经成为操作系统和应用的标准配置，但这也并不说Broadpwn这样的蠕虫攻击就不可能发生。

Artenstein在相关博文写道：“这项研究旨在展示这样一种攻击、这样一个漏洞的样子。Broadpwn是一个以博通BCM43xx家族Wi-Fi芯片为目标的全远程攻击，它能在Android和iOS的主应用处理器上执行代码。”

据Artenstein披露，跟iOS和Android内核形成鲜明对比的是，博通的芯片不受ASLR、DEP保护。这意味着他能明确地知道恶意代码在芯片加载的具体位置，而这能帮助他确保网络攻击的展开。另外，他还找到了存在于不同芯片固件版本之间的缺陷，该缺陷无需攻击者为每个固件版本定制代码，而只需一个通用版本即可。更糟糕的是，该攻击不需要连接到攻击Wi-Fi网络也能展开。也就是说，只要用户打开了博通Wi-Fi网络，那么他就可能要沦为了攻击被害者。

此外，Artenstein还指出，该攻击的设备范围非常广，包括iPhone 5及之后的版本、谷歌Nexus 5、6、6X、6P机型、三星Note 3、Galaxy S3到S8。cnbeta                    

3.Littelfuse 宣布收购温度传感器制造商 U.S. Sensor;

集微网消息，Littelfuse 公司（纳斯达克股票代码：LFUS）于今天宣布收购 U.S. Sensor 公司的资产。 总部设在加利福尼亚州的奥兰治，U.S. Sensor 是一家最严苛的温度传感应用中所用热敏电阻和探头组件的制造商。 交易条款并未披露。

“U.S. Sensor 公司在几个关键的电子和工业终端市场，包括家庭自动化、HVAC 和家用电器，拓展了我们现有的传感器产品组合，”电子部高级副总裁和总经理Deepak Nayar说道, “这个交易加强了能促使增长计划完成的设计能力。 ”

U.S. Sensor 总裁 Roger Dankert 表示：“这是 U.S. Sensor 公司下一个令人兴奋的阶段， 我们在客户关注和创新方面拥有同样的观点，并将受益于 Littelfuse的全球业务和规模。 ”

Littelfuse 并不希望此次交易会对其 2017 年收入或调整后的盈利预测产生重大影响。

关于 Littelfuse

成立于 1927 年，Littelfuse 是电路保护行业的全球领导者，其在功率控制和传感领域的全球平台也正飞速成长。 Littelfuse 为电子、汽车和工业市场的客户提供保险丝、半导体、聚合物、陶瓷、继电器和传感器等技术。 Littelfuse 拥有逾 10000 名员工，在美洲、欧洲和亚洲有超过40个机构。 欲了解更多信息，请访问 Littelfuse 网址：Littelfuse.com。

关于 U.S. Sensor

U.S. Sensor 成立于 1989 年，生产各种高质量的负温度系数（NTC）热敏电阻以及热敏电阻探头和组件。 该公司的产品采用专有的先进加工技术生产，具有长期可靠性。 产品线还包括薄膜铂电阻温度监测器（RTD）和 RTD 组件。 世界各地的客户都会在其最严苛的应用中使用 U.S. Sensor 的产品。

根据 1995 年《私人证券诉讼改革法案》的安全港声明。

本新闻稿中的非历史事实的陈述包含了根据《私人证券诉讼改革法案》中的安全港规定做出的前瞻性声明。 这些声明可能涉及风险和不确定性，包括但不限于，与产品需求和市场接受程度、经济条件、竞争产品和定价的影响、产质量量问题、生产能力和供应困难相关的风险，与政治和监管变化有关的不确定性以及可能在公司的证券交易委员会文件中详细说明的其他风险。 如果这些风险或不确定性成为事实或者基本假设证明不正确，实际结果和结局可能与前瞻性声明中明示或暗示的结果大不相同。

本新闻稿应与公司截至 2016 年 12 月 31 日格式 10-K 的年度报告（以下简称年度报告）中财务报表中提供的信息一并阅读。 有关公司风险因素的进一步讨论，请参阅年度报告中项目 1A “风险因素”。 

4.2017 LED晶粒预计出货逾7,500亿颗 成长高达14％

2017年LED产业持续成长，其中亚太仍是全球市场成长最快的地区，在晶粒技术方面，目前全球LED芯片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场，其中以照明用途GaN系列占多数，其次是Ga As系列的LED，第三是紫外光LED。

据市调机构FCR公布数据，其中LED晶粒产量来说，2016年合计约6,572亿颗，2017年预计可达7,510亿颗，成长14%，其中市占有率最高是GaN系列LED，其次是GaAs系列的LED。 其中紫外光LED(UV-LED)受到日本企业重视，投入研发经费。 2017年预计有4600万颗台，预测2020年将增长4倍到1亿8,300万颗，未来成长性最高，以产值来算，2016年合计约69.23亿美元，2017年预计达71.01亿美元，成长2.5%。

虽然LED芯片全球数总产量成长14%，但总产值只成长.5%，可见全球晶粒产量仍过剩，中国大陆因过度投资生产，导致晶粒价格下跌幅度仍明显，而台湾是全球LED晶粒生产重镇，开发新的应用领域似乎势在必行，如UVLED，Micro-LED等。

根据Trend Force的报告显示，2016年LED照明市场规模达到296亿美金，而2017年LED照明市场规模则将达到331亿美金，LED照明渗透率达到52%。 据分析，受惠于区域照明市场发展，2016年欧洲LED照明占比为23%，其次是北美和中国，整体来看，仍以亚太照明市场的增长速度最快。

以LED使用量比重分布来看，2017年照明应用占比将达66%，Mobile device(主要为手机)用LED光源暨中大尺寸用LED背光占比加总为20.8%，显示器及车用LED分别为5.6%、4.7%，从以上产业预测数据来看可以看出，2017年全球LED产业仍呈现成长趋势，不过力道将会趋缓，整体产业将进入稳步发展期， 产业群聚的集中程度也将进一步强化。